江苏圣创申请一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法专利，降低成本

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏圣创半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法”的专利，公开号CN 119694937 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及引线键合技术领域，具体涉及一种用于引线键合的焊接传输装置及工作方法，包括：基座、加热平台、升降组件和推送组件；基座包括平板和竖板，平板上设有第一通槽，基座上设置两个第一导杆和第二导杆；加热平台穿过第一通槽，升降组件设于加热平台底部，用于顶升加热平台，加热平台设于用于定位芯片的定位孔和吸气孔；平板上沿第一导杆长度方向设有第二通槽，两个推送组件可滑动设于竖板上，第一推杆和第二推杆分别穿过两个第二通槽，并沿第二通槽做往复运动，第一推杆用于推动芯片至加热平台处，第二推杆用于将引线键合后的芯片从加热平台推送至下一工序；该装置简化了传统引线键合传输设备的复杂机械和电控系统，降低成本。

天眼查资料显示，江苏圣创半导体科技有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币，实缴资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏圣创半导体科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员